官方电话：0773-2290010
官方网址：http://www.guet.edu.cn 招生网址：https://www.guet.edu.cn/zs/
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
中国人民大学
厦门大学
对外经济贸易大学
西南财经大学
上海财经大学
西安交通大学
中南财经政法大学
东北财经大学
中央财经大学
