官方电话：0592-6291678
官方网址：http://www.xmut.edu.cn/ 招生网址：https://zsb.xmut.edu.cn/
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子外壳保护集成电路
《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
清华大学
北京大学
电子科技大学
上海交通大学
复旦大学
南京大学
西安电子科技大学
西安交通大学
北京航空航天大学
